近年來，成都高新區已逐步在集成電路、光電顯示、光通信產品制造研發、電子終端產業制造等領域形成較為完整的產業鏈。其中，軟件及服務外包業異軍突起，涵蓋集成電路（ＩＣ）設計、服務外包、信息安全、數字娛樂以及相關行業應用等領域。
　　“２００８年，成都高新區在軟件（包括集成電路）和服務外包、互聯網和運營等領域取得了快速的發展?！背啥几咝聟^管委會副主任鄭莉表示，“其他突出領域包括光電產業，通信和新能源等?！?BR>　　“成都發展電子信息產業具有四方面的優勢：一是具備企業運營成本優勢；二是超過５０年的電子產業積累；三是豐富和優質的電子信息產業人才；四是具有旺盛的市場需求與市場支撐。”鄭莉總結道。
　　“借助成都高新區領先的人才優勢，研發型企業是我們引入的重點，制造企業也是我們關注的重點。這一方面對形成產業鏈有積極的促進作用，另一方面對本地的就業也有極大的幫助?！背啥几咝聟^投資服務局局長姜斌介紹。
　　在成都高新區，包含ＩＣ設計、制造和封裝的半導體產業鏈已經形成，“成都高新區目前有６０多家ＩＣ設計公司，其中約７０％已有產品推出。”成都高新區創新服務中心項目部蔣軍博士介紹，“結合本地產業特色，這些ＩＣ設計公司主要產品覆蓋了通信、音視頻、網絡協議（ＩＰ）和形式驗證軟件等?！背啥际菄壹壖呻娐吩O計產業化基地之一，該基地也歸屬于蔣軍所服務的成都高新區創新服務中心。
　　“在成都高新區創新服務中心，我們建立了ＩＣ共用平臺，向園區內的ＩＣ設計公司開放，他們可以免費使用電子設計自動化（ＥＤＡ）工具、測試驗證和ＩＰ共享平臺?！笔Y軍說，“目前園區內的一些企業年銷售額已近２億元，部分企業的產品在國內位居前列。２００８年，基地增加了約１０家ＩＣ設計公司。”
　　在成都高新區創新服務中心的支持下，四川省集成電路設計產業技術創新聯盟正在籌備之中。該聯盟將在針對一類終端產品提供配套ＩＣ產品的設計公司中形成，共同向市場推廣他們的設計和解決方案。同時，成都高新區創新服務中心爭取今年年底建成一個電子整機測試平臺，實現上下游一體化支持。
　　據悉，成都高新區將組織園區企業參加９月２２－２３日在成都召開的國際集成電路研討會暨展示會，在展示其在微電子和其他新興電子信息領域的領先技術和產品的同時，向國際和國內廠商展現成都高新區的服務和設施。